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- 2023-02-22 发布于四川
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本实用新型公开了一种薄膜覆晶封装结构与显示装置。薄膜覆晶封装结构包括薄膜基板、芯片以及第一散热件。薄膜基板具有第一表面及与第一表面相对的第二表面。芯片设置在薄膜基板的第一表面上,并与薄膜基板电连接。第一散热件设置在薄膜基板的第一表面上,并完全覆盖芯片,且第一散热件具有位于芯片外围的多个通孔。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212783419 U
(45)授权公告日 2021.03.23
(21)申请号 202021555146.X (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
(22)申请日 2020
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