1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种封装件.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约5.99千字
  • 约 7页
  • 2023-02-22 发布于四川
  • 举报

一种封装件.pdf

    本申请公开了一种封装件，包括：基板，具有声孔和环绕所述声孔的凹槽；MEMS芯片，包括具有空腔的衬底、形成在所述衬底上方并且覆盖所述空腔的振膜，其中，所述衬底的下方具有环绕所述空腔的凸起，所述凸起与所述凹槽匹配卡合；粘合剂，涂覆在所述凸起的外侧壁和所述基板上以粘合所述MEMS芯片和所述基板。本申请的MEMS芯片的凸起与基板的凹槽相卡合定位，避免两者位置偏移。另外，由于粘合剂形成在凸起的外侧壁，凸起类似于粘合剂的隔断层，从而尽可能避免了粘合剂进入到MEMS芯片的空腔内的溢胶的异常现象。

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218499272 U (45)授权公告日 2023.02.17 (21)申请号 202221482444.X (22)申请日 2022.06.13 (73)专利权人 安徽奥飞声学科技有限公司 地址

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >