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发光芯片防脱结构及其LED灯珠.pdfVIP

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  • 2023-02-22 发布于四川
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发光芯片防脱结构及其LED灯珠.pdf

    本申请涉及一种发光芯片防脱结构及其LED灯珠，包括经金属导电层连接的基座、芯片，所述金属导电层周侧有连接凸部，所述连接凸部嵌入基座内，增大了金属导电层与基座的连接结合路径，增强了结合强度，芯片与基座不易分离；所述连接凸部呈环状，基座上对应设置有环槽，环状的连接凸部能有效降低水汽侵入的隐患；所述基座上开设有用以安装在芯片的聚光槽，所述金属导电层设置在聚光槽内底；所述聚光槽内底设置有容纳金属导电层的注浆槽，凸部设置在注浆槽周侧，注浆槽的底面积即为芯片为银浆需要的结合面积，注浆槽的设计便于银浆注入量的

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218498090 U (45)授权公告日 2023.02.17 (21)申请号 202221859397.6 (22)申请日 2022.07.19 (73)专利权人 珠海格力电器股份有限公司 地址

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