功率放大器的封装结构及电路器件.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.28万字
约 14页
2023-02-22 发布于四川
举报
版权申诉

功率放大器的封装结构及电路器件.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型公开了一种功率放大器的封装结构及电路器件；所述封装结构封装有功率放大器电路的至少部分功能模块，所述功率放大器电路包括射频输入端、射频输出端和多个功能模块，所述多个功能模块包括驱动管输入匹配模块、驱动管、驱动管输出匹配模块、功分器、主级输入匹配模块、主级、至少一个峰级；所述驱动管输入匹配模块、所述驱动管、所述驱动管输出匹配模块、所述功分器、所述主级输入匹配模块、所述主级、所述峰级输入匹配模块以及所述峰级封装于所述封装结构内部；在所述封装结构中，至少两个所述功能模块沿第一方向排列，至少两个

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212785273 U (45)授权公告日 2021.03.23 (21)申请号 202021982929.6 (22)申请日 2020.09.11 (73)专利权人苏州能讯高能半导体有限公司