一种双面多层印制电路板.pdfVIP

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本实用新型公开了一种双面多层印制电路板,包括第一电路板,所述第一电路板上表面和下表面分别设置有元器件,第一电路板上设置有镂空腔,镂空腔内分别设置有连接板,第一电路板四周分别设置有第一盲孔。一种双面多层印制电路板,电路板均为双面电路板,并在连接处均设置有绝缘层,绝缘层采用树脂制成,绝缘性能好,成本低,第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔和第四盲孔构成电路板通孔,有利于电路板的散热,延长使用寿命,且电路板通孔为内壁镀铜的连接孔,镀铜后即将线路板连接起来,结构紧凑,体积小,重量轻,提高了整体结构的稳定性,且层

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212786033 U (45)授权公告日 2021.03.23 (21)申请号 202022057875.9 (22)申请日 2020.09.18 (73)专利权人 天成恒发电路板(深圳)有限公司

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