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- 2023-02-22 发布于四川
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一种芯片生产表面镀层覆膜装置，本实用新型涉及芯片生产技术领域，所述的一号转轴通过轴承旋接穿过前面的一号连接杆后，与一号电机的输出轴固定；所述的一号电机的底部通过支架和螺栓固定在前面的一号连接杆上，一号电机与外部电源连接；所述的一号转轴上插设固定有一号辊；前后两个二号连接杆之间通过轴承旋接有二号转轴，二号转轴上插设固定有二号辊；所述的一号辊和二号辊通过传输带传动连接；所述的传输带的前后两侧均固定有挡带；所述的传输带的外表面上等距分布有数个分格机构；所述的传输带的前后两侧均固定有挡带；能够一次多个芯
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212764781 U
(45)授权公告日 2021.03.23
(21)申请号 202021272918.9
(22)申请日 2020.07.03
(73)专利权人 常州冯卡斯登智能科技有限公司
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