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一种半导体封装体.pdfVIP

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  • 2023-02-23 发布于北京
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一种半导体封装体.pdf

    本实用新型公开了一种半导体封装体，包括散热件、基板与芯片，所述散热件顶部设有凹槽，所述凹槽内部设有基板，所述基板与凹槽之间设有第一非导电胶层，所述芯片底部设有粘接胶层，且所述芯片通过粘接胶层与基板顶部固定相连，所述芯片顶部设有导电焊接板，所述散热件顶部边缘均匀分布有多个引脚，所述引脚与导电焊接板之间均设有引线，所述引线两端均设有焊接球，且所述引线两端均通过焊接球与引脚、导电焊接板固定相连，所述散热件上方设有封装壳体，所述封装壳体上方设有散热片，所述散热片与封装壳体之间填充有导热件，该种半导体封装

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212810277 U (45)授权公告日 2021.03.26 (21)申请号 202021224041.6 (22)申请日 2020.06.29 (73)专利权人 赵子郡 地址 36

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