一种密封环.pdfVIP

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  • 2023-02-23 发布于北京
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本实用新型公开一种密封环,涉及半导体密封技术领域,以解决现有密封环密封效果较差的问题。所述密封环为环状结构,密封环包括内环体和外环体,内环体和外环体沿密封环的径向分布,且内环体和外环体连接;内环体上设置有第一环形凹槽,第一环形凹槽的开口朝向密封环的轴线,内环体的两端与待密封件抵接并形成第一密封线;外环体上设置有第二环形凹槽,第二环形凹槽的开口背离密封环的轴线,外环体的两端与待密封件抵接并形成第二密封线。本实用新型提供的密封环用于提高其密封性能。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218510182 U (45)授权公告日 2023.02.21 (21)申请号 202222831043.7 (22)申请日 2022.10.26 (73)专利权人 中科艾尔(北京)科技有限公司 地址

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