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- 2023-02-23 发布于北京
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本实用新型公开一种密封环,涉及半导体密封技术领域,以解决现有密封环密封效果较差的问题。所述密封环为环状结构,密封环包括至少一个第一环体部和至少一个第二环体部,第一环体部和第二环体部沿密封环的轴线方向分布,且相邻的第一环体部和第二环体部连接;第一环体部上设置有第一环形凹槽,第一环形凹槽的开口朝向密封环的轴线,第一环体部远离密封环的轴线的一端与待密封件抵接并形成第一密封线;第二环体部上设置有第二环形凹槽,第二环形凹槽的开口背离密封环的轴线;密封环的两端与待密封件抵接并形成第二密封线。本实用新型提供的
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218510183 U
(45)授权公告日 2023.02.21
(21)申请号 202222831874.4
(22)申请日 2022.10.26
(73)专利权人 中科艾尔(北京)科技有限公司
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