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- 2023-02-23 发布于四川
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本实用新型涉及印制电路板技术领域,且公开了一种高速数据传输印制电路板,包括电路板主体,所述电路板主体底部活动连接有上盖板,所述电路板主体与上盖板之间活动连接有绝缘导热硅脂,所述上盖板底部活动连接有下底板,所述上盖板与下底板之间卡接有第一导热管,所述电路板主体顶部左右两侧均插接有数量为两个且依次贯穿电路板主体、上盖板和下底板并延伸至下底板底部的固定螺钉。该高速数据传输印制电路板,解决了由于集成化程度越来越高,电路板上集成了越来越多的电路元器件,由于电路元器件的发热量较大,容易导致热量积聚在电路板内
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212812127 U
(45)授权公告日 2021.03.26
(21)申请号 202021316321.X
(22)申请日 2020.07.08
(73)专利权人 爱尔华电子科技(淮安)有限公司
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