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一种半导体模具.pdfVIP

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  • 2023-02-23 发布于四川
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一种半导体模具.pdf

    本实用新型公开了一种半导体模具，包括两块固定块和若干安装板，固定块的两侧对称的设有抵板，抵板的两端设有固定装置，抵板通过固定装置与两块固定块的一端连接，安装板上位于两块固定块之间，且与固定块可拆卸连接，固定块上设有定位装置，定位装置用于固定安装板，以使安装板在抵板上的位置固定，安装板的两侧对称的设有若干嵌槽，嵌槽用于固定半导体元件，固定块上设有安装机构，安装机构用于固定散热基板，本实用新型结构合理，通过两块安装板上的嵌槽将半导体元件固定，并进行排列，再将散热基板的位置固定，之后即可实现对半导体元

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212810343 U (45)授权公告日 2021.03.26 (21)申请号 202021421793.1 (22)申请日 2020.07.17 (73)专利权人 杭州澳凌制冷设备有限公司

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