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- 2023-02-23 发布于四川
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本实用新型提供了一种处理器,包括:机箱;主板,主板安装在机箱内;处理芯片,处理芯片设置在主板上;第一散热模块,设置在处理芯片的远离主板的一侧,第一散热模块包括沿远离处理芯片的方向依次设置的第一半导体制冷片、第一散热片组和第一风扇,以解决现有技术中的信息处理器的散热效果较差的问题。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218512904 U
(45)授权公告日 2023.02.21
(21)申请号 202222884117.3 G06F 1/20 (2006.01)
(22)申请日 2022.10.3
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