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一种芯片料带封装结构.pdfVIP

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  • 2023-02-23 发布于北京
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一种芯片料带封装结构.pdf

    本实用新型涉及一种芯片料带封装结构，它包括：支撑组件，所述支撑组件包括底板、间隔固定在所述底板顶部的立板、固定在所述立板顶部的顶板以及开设在所述顶板上的料带槽；封装组件，所述封装组件固定在顶板顶部，它包括固定在所述顶板上的下加热板、可升降地设置在所述下加热板上方的上加热板以及一体连接在所述上加热板底部的封刀；本实用新型芯片料带封装结构自动化程度高，载有芯片的料带在编带压柱的压合作用下，避免了飘带的情况发生，由顶升气缸带动上加热板下降，在与下加热板的配合作用下，完成料带的封装，在移载组件的作用下，

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218513430 U (45)授权公告日 2023.02.21 (21)申请号 202222829704.2 (22)申请日 2022.10.26 (73)专利权人 无锡市华宇光微电子科技有限公

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