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- 2023-02-23 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体芯片散热装置，包括外壳体，所述外壳体顶端设有开口，且所述外壳体顶部两端均固定连接有限位块，所述限位块一侧均设有滑槽，且所述限位块之间设有承载板，所述承载板顶部均匀分布有多个型腔，所述承载板两端均与滑槽滑动相连，所述开口处固定连接有导热板，所述外壳体内腔底部两端均固定连接有驱动马达，所述驱动马达输出端均固定连接有扇叶，且所述外壳体一侧设有水箱，所述水箱顶部固定连接有出水管，所述出水管一端固定连接有微型水泵，所述微型水泵一端固定连接有进水管，该种半导体芯片散热装置，结构简单
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212810292 U
(45)授权公告日 2021.03.26
(21)申请号 202021247812.3
(22)申请日 2020.07.01
(73)专利权人 赵子郡
地址 36
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