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本实用新型公开了一种电子电路用稳压结构，包括基板以及芯片，芯片通过连接层贴装固定在基板上，且芯片的引脚与基板的印刷电路以焊接的形式电性连接；所述连接层呈多层结构，连接层包括黏胶层、第一应力分散层以及第二应力分散层，其中黏胶层涂布在基板上并位于芯片的下方位置，本实用新型结构上采用多层复合式应力分散结构，整体可以有效的分散应力效果，避免应力效果集中，且采用柔性应力传递结构，采用阶梯布局，整理降低了应力传递效果，从而更加有效的减弱了应力效果，这样使得基板的张拉作用效果对芯片的影响较小，从而减弱了芯片的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212851222 U
(45)授权公告日 2021.03.30
(21)申请号 202022182722.7
(22)申请日 2020.09.29
(73)专利权人 周红杰
地址 72
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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