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2023-02-24 发布于四川
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本申请涉及电子技术领域，提供一种电路板及电子设备，解决熔融焊料容易流入过孔的问题。本申请实施例提供的电路板包括基板，所述基板包括相对设置的第一平面和第二平面，所述第一平面上形成有第一焊盘部，所述第二平面上形成有第二焊盘部，且所述基板在所述第一焊盘部的位置形成有贯穿所述基板的至少一个过孔；所述第二焊盘部至少包括外侧焊盘，所述外侧焊盘位于所述至少一个过孔的外侧，且所述外侧焊盘与所述至少一个过孔之间设有阻焊结构，所述阻焊结构用于分隔所述外侧焊盘和所述至少一个过孔。由于阻焊结构分隔了外侧焊盘和过孔，避免

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218514579 U (45)授权公告日 2023.02.21 (21)申请号 202222211973.2 (22)申请日 2022.08.22 (73)专利权人北京比特大陆科技有限公司地址