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本实用新型涉及一种改进型非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带，其包括依次连接的离型膜层、吸光压敏胶层、铝箔层、复合胶层和PET层，所述吸光压敏胶层包括相互粘连的压敏胶涂层和炭黑粉层，所述炭黑粉层的厚度为所述压敏胶涂层的厚度的三分之一，通过添加炭黑粉层，使之与所述压敏胶涂层相配合，在增加少量厚度的情况下达到吸光的效果，减少了所述改进型非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带的厚度。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212894558 U
(45)授权公告日 2021.04.06
(21)申请号 202021343676.8
(22)申请日 2020.07.08
(73)专利权人 深圳市赫裕技术有限公司
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
版权声明书
用户编号：8063122115000010
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