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本实用新型公开了一种小间距垂直结构RGB晶片封装模块，包括具有第一面和第二面的基板；多个固晶功能区，阵列分布于第一面，每个设有一个由一红光、一绿光和一蓝光晶片组成的灯组；至少一个第一电极功能区和第二电极功能区，前者用于电性连接每行或每列灯组中同色晶片的第一极，后者用于电性连接每列或每行灯组中晶片的第二极且每列或每行灯组中晶片的第二极位于同一第二电极功能区上；用于焊接晶片的焊线，每个晶片对应一个焊线，焊线将晶片远离第一面的一极与两电极功能区其一进行电性连接；三色晶片均为垂直结构晶片。可兼容普通焊线
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212907732 U
(45)授权公告日 2021.04.06
(21)申请号 202021729305.3
(22)申请日 2020.08.19
(73)专利权人 吉安市木林森显示器件有限公司
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
版权声明书
用户编号：8063122115000010
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