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- 2023-02-26 发布于四川
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本实用新型公开了一种吸附结构及芯片检测设备,该吸附结构包括:固定部,内部中空且内侧设置有环形的气流通道,所述气流通道与外部真空装置连通;旋转轴,内部中空且可转动地设置于所述固定部内部,所述旋转轴的侧壁沿环向开设有若干通气孔,所述旋转轴的内部通过所述通气孔与所述气流通道连通;吸附组件,一端伸入所述旋转轴并与所述旋转轴连接以跟随所述旋转轴同步转动,另一端悬置于所述固定部外部以吸附工件,所述吸附组件内部的吸附气道与所述通气孔连通;导向件,套设于所述旋转轴内部的所述吸附组件上以便在跟随所述旋转轴同步转动
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212965037 U
(45)授权公告日 2021.04.13
(21)申请号 202021230093.4
(22)申请日 2020.06.29
(73)专利权人 苏州华兴源创科技股份有限公司
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