暂态基板和巨量转移系统.pdfVIP

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2023-02-26 发布于四川
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暂态基板和巨量转移系统.pdf

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本实用新型涉及一种暂态基板和巨量转移系统，暂态基板包括基板本体和多个金属块，基板本体开设有多个凹槽，多个凹槽间隔设置，且每相邻的两个凹槽形成一组，每组凹槽用于与每个芯片的两个电极一一对应；多个金属块一一对应的容置在多个凹槽内，多个金属块用于带电荷，以与带异种电荷，并具有间隔距离的芯片相互吸引。通过设置凹槽，并在凹槽内容置金属块，金属块与芯片用于带异种电荷，利用异种电荷的吸引力作用，使得芯片与暂态基板保持贴合，再配合剥离衬底的工艺，实现从衬底上将芯片转移至暂态基板上，结构和工艺简单，不需要使用胶材

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212934584 U (45)授权公告日 2021.04.09 (21)申请号 202022175360.9 (22)申请日 2020.09.28 (73)专利权人重庆康佳光电技术研究院有限公