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- 2023-02-27 发布于北京
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本申请提供一种用于电子元器件的保护结构及保护套，上述的用于电子元器件的保护结构在第一连接边开设有多个第一安装槽和第三连接边开设有多个第二安装槽，且每一纵向围挡边形成多个第一安装槽和多个第二安装槽，使得每一放置槽对应设置有多个第一安装槽和多个第二安装槽，即电子元器件对应安装在第一安装槽和第二安装槽上。进一步地，通过设置多个第一安装槽的底部和多个第二安装槽的底部均与放置槽的底部存在有第一距离，即电子元器件安装在放置槽时与底盘存在有第一距离，因此在运输过程中底盘受到挤压碰撞时也不会挤压到电子元器件，从
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218520048 U
(45)授权公告日 2023.02.24
(21)申请号 202222510558.7
(22)申请日 2022.09.21
(73)专利权人 惠州市九九包装制
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