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一种防水电子核心模块.pdfVIP

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  • 2023-02-27 发布于四川
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一种防水电子核心模块.pdf

    本实用新型公开了一种防水电子核心模块，包括结构主体，所述结构主体包括密封盖及密封盒，所述密封盖两端设有卡块及卡扣，所述密封盒两侧设有卡孔及卡槽，所述密封盖与所述密封盒过盈连接，所述密封盖与所述密封盒均设有防水橡胶层及吸水棉,所述密封盒接合面设有防水胶，所述密封盒包括除湿器、电容、处理器及除湿感应部件，所述电容与所述处理器表层设有密封层，所述密封层为透明状硅胶层，本实用新型实用性高，可有效将电路板密封，保护电路板本体不受到雨水和潮气的浸入，同时加设了除湿器，可在进水情况进行除湿干燥。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212970453 U (45)授权公告日 2021.04.13 (21)申请号 202021459395.9 (22)申请日 2020.07.22 (73)专利权人 深圳市慧达云泰科技有限公司

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