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功率器件封装用焊料的夹具.pdfVIP

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  • 2023-02-27 发布于北京
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功率器件封装用焊料的夹具.pdf

    本实用新型涉及功率半导体器件制造技术领域，具体提供一种包括用于盛装焊料的夹具本体(101)和用于封盖所述夹具本体(101)的封盖结构；所述夹具本体(101)上设有焊料容纳腔(1011)，所述封盖结构封盖所述焊料容纳腔(1011)。根据本实用新型的设置，功率器件封装用焊料的夹具的结构简单，可以随意移动，并且其腔体内配制好的焊膏可以即取即用，通过插管的方式非常方便快捷，这样一来不仅提高了制备功率器件的效率，也节省了印刷电路板的人工及时间成本。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212991044 U (45)授权公告日 2021.04.16 (21)申请号 202021798042.1 (22)申请日 2020.08.25 (73)专利权人 深圳第三代半导体研究院

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