一种装片设备用顶针装置.pdfVIP

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2023-02-27 发布于四川
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一种装片设备用顶针装置.pdf

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本实用新型公开了一种装片设备用顶针装置，它包括顶针基座、顶针底座、顶针和顶针帽，所述顶针底座插接在顶针基座中，所述顶针帽套设在顶针底座上，所述顶针帽的底部与顶针基座固定连接，若干所述顶针插接在顶针底座上并从顶针帽上穿出。本实用新型提供一种装片设备用顶针装置，实现MOS芯片、超薄芯片和小尺寸芯片使用多根顶针工艺需求，对产品生产效率及品质方面有改善效果。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212967666 U (45)授权公告日 2021.04.13 (21)申请号 202022199380.X (22)申请日 2020.09.29 (73)专利权人常州银河世纪微电子股份有限公