功率模块的封装结构.pdfVIP

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  • 2023-02-27 发布于北京
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本实用新型涉及一种功率模块的封装结构,包括:直接铜键合DCB衬底,直接铜键合DCB衬底具有第一侧边且包括多个基岛;分别设置在多个基岛上的多个功率器件;以及靠近第一侧边的多个引脚;其中,至少部分多个引脚焊接在直接铜键合DCB衬底上。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212991094 U (45)授权公告日 2021.04.16 (21)申请号 202021707905.X (22)申请日 2020.08.14 (73)专利权人 杭州士兰微电子股份有限公司

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