终端设备.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.32万字
约 11页
2023-02-27 发布于四川
举报
版权申诉

终端设备.pdf

1、本文档共11页，其中可免费阅读6页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本公开是关于一种终端设备，包括：一个或多个处理器；中框，所述中框设置于所述处理器上方；柔性导热层，所述柔性导热层全部或部分的设置于所述中框的下表面；以及屏蔽层，所述屏蔽层的下表面通过导热胶与所述处理器连接，所述屏蔽层的上表面通过导热胶与所述柔性导热层连接。通过设置柔性导热层，使柔性导热层的全部或部分贴合于中框的下表面，以减小处理器的热量传导至中框的距离，进而减小处理器进行热传导的热阻值，使处理器产生的热量及时并快速地传导至中框进行散开，进而提高终端设备整体的散热效果，显著改善处理器的温升。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212970586 U (45)授权公告日 2021.04.13 (21)申请号 202022102434.6 (22)申请日 2020.09.23 (73)专利权人北京小米移动软件有限公司