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- 2023-02-27 发布于北京
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本实用新型公开一种封装模组、模组载板和电子设备，所述封装模组包括：基板，所述基板用于连接外部电路；电子元器件和射频元器件，所述电子元器件和所述射频元器件间隔设置于所述基板的表面，并均与所述基板电性连接；第一屏蔽结构，所述第一屏蔽结构设有至少两个第一安装腔，所述第一屏蔽结构罩盖于所述基板，将所述电子元器件和所述射频元器件分别封装于其中一个第一安装腔内；以及第二屏蔽结构，所述第二屏蔽结构设有第二安装腔，所述第二屏蔽结构罩盖所述第一屏蔽结构，并与所述基板连接。本实用新型技术方案旨在降低射频元器件对封装
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212991092 U
(45)授权公告日 2021.04.16
(21)申请号 202022088910.3
(22)申请日 2020.09.21
(73)专利权人 青岛歌尔微电子研究院有限公司
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