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- 2023-02-27 发布于北京
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本申请公开了一种芯片穿线工序支架，属于电路板支架技术领域，包括底座，所述底座的顶面呈倾斜设置，所述底座的顶端转动安装有转盘，所述转盘与底座通过阻尼轴连接，所述转盘的顶端固定安装有工作台，所述转盘的内部中心位置固定设置有安装盒，所述安装盒沿竖直方向上的两内壁上转动安装有转动轴，所述转动轴上固定套设有第二锥形齿轮，所述安装盒的两侧壁均设置有夹持锁紧组件，所述转盘的内部开设有与夹持锁紧组件、安装盒相适配的空腔，所述工作台的顶部通过夹持锁紧组件设置有两个呈对称分布的夹板。本申请可实现对芯片主板的有效固定
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218526664 U
(45)授权公告日 2023.02.24
(21)申请号 202222594755.1
(22)申请日 2022.09.29
(73)专利权人 苏州盖锜智能科技有限公司
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