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- 2023-02-27 发布于北京
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本实用新型公开了一种包装胶袋封装机,属于封装机技术领域,包括封装底座,所述封装底座的顶部嵌接有下加热板,所述封装底座的顶部固定安装有支撑架,所述支撑架上固定安装有气缸,所述气缸的底端固定连接有上加热板,所述下加热板与上加热板相对的一侧均开设有嵌入槽,两个所述嵌入槽的内侧均放置有封装块,所述下加热板与上加热板的两侧均螺纹连接有紧固螺杆,所述紧固螺杆的一端转动连接有压块,所述压块与相邻的下加热板与上加热板滑动连接,并与封装块接触。该实用新型,能够根据使用者的需求,适应不同尺寸的包装胶袋尺寸,适用范围
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218519967 U
(45)授权公告日 2023.02.24
(21)申请号 202222733852.4
(22)申请日 2022.10.18
(73)专利权人 肇庆市东盛益源包装材料有限公
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