芯片、数字隔离器和晶圆.pdfVIP

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2023-03-01 发布于四川
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本申请实施例提供一种芯片、数字隔离器和晶圆，在一个实施例中，该芯片包括：衬底以及设置在所述衬底上的隔离器件；所述隔离器件包括第一导电结构、第二导电结构以及位于所述第一导电结构和所述第二导电结构之间的隔离层；所述第一导电结构设置在所述衬底的第一表面上；所述第二导电结构上用于设置键合引线；其中，在所述第一表面处朝向所述衬底的第二表面的方向延伸设置有绝缘层包边，所述绝缘层包边将所述第一表面与所述第二表面之间的导电区域全部或部分包裹，所述芯片的外表面用于填充封装材料以形成封装体。以此有利于改善现有技术中

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213026109 U (45)授权公告日 2021.04.20 (21)申请号 202022486247.2 (22)申请日 2020.10.30 (73)专利权人重