一种低成本银导电胶封装石英晶体谐振器.pdfVIP

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2023-03-01 发布于四川
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一种低成本银导电胶封装石英晶体谐振器.pdf

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本实用新型公开了一种低成本银导电胶封装石英晶体谐振器，涉及石英晶体谐振器技术领域，为解决现有石英晶体谐振器外壳用料多且易损坏，导致成本高且防护性差的问题。所述基座的上端设置有外壳，且外壳与基座固定连接，所述外壳的内部设置有晶片存放腔，且晶片存放腔与外壳为一体结构，所述晶片存放腔的内部设置有石英晶片机构，且石英晶片机构与的外部设置有银导电胶，且石英晶片机构通过银导电胶封装，所述基座的下端设置有引线柱，且引线柱设置有两个，所述外壳的外部设置有硅胶防护套。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213043661 U (45)授权公告日 2021.04.23 (21)申请号 202022229790.4 (22)申请日 2020.10.09 (73)专利权人瓷金科技（广东）有限公司