微波装置、高频微波多层PCB板和射频接头的连接装置.pdfVIP

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2023-03-01 发布于四川
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微波装置、高频微波多层PCB板和射频接头的连接装置.pdf

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本实用新型公开了一种高频微波多层PCB板和射频接头的连接装置，用于连接高频微波多层PCB板和射频接头，其包括：用于隔离所述高频微波多层PCB板和所述射频接头的接地结构，所述接地结构与所述高频微波多层PCB板和所述射频接头均固定连接；绝缘子，所述绝缘子穿过所述接地结构，并与所述接地结构固定连接，所述绝缘子一端与所述高频微波多层PCB板固定连接，另一端与所述射频接头固定连接。通过增加绝缘子进行过度，可保证连接的可靠性，此外，采用一个高频微波多层PCB板可避免增加整个模块的厚度，节省了体积。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213026629 U (45)授权公告日 2021.04.20 (21)申请号 202022347101.X (22)申请日 2020.10.20 (73)专利权人北京润科通用技术有限公司