LED封装结构及其倒装基板.pdfVIP

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2023-03-01 发布于四川
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LED封装结构及其倒装基板.pdf

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本实用新型提供一种LED封装结构及其倒装基板，其中，所述倒装基板，包括导线和涂覆于所述导线上层的阻焊油墨，所述阻焊油墨设有用于露出所述导线的焊接窗口，所述导线包括正极导线和负极导线，所述焊接窗口的一端被所述正极导线在所述阻焊油墨所处平面上的投影填满，所述焊接窗口的另一端被所述负极导线在所述阻焊油墨所处平面上的投影填满。本实用新型提供的倒装基板中，在阻焊油墨所处平面上的投影填满焊接窗口一端的导线可直接用作LED芯片的焊盘，通过控制所述焊接窗口的大小和所述导线的宽度，便可使所述焊盘的面积具有较高的一

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213026185 U (45)授权公告日 2021.04.20 (21)申请号 202022023196.X (22)申请日 2020.09.15 (73)专利权人江西兆驰光元科技股份有限公司