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- 2023-03-02 发布于四川
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本实用新型涉及芯片检测技术领域,且公开了一种集成电路芯片检测装置,包括支撑板,所述支撑板的一端通过竖杆连接在操作台的顶部,所述支撑板的底部设有检测设备,所述检测设备的底部设有若干检测针,所述支撑板的顶部设有控制设备,所述检测设备通过导线和控制设备进行电性连接,所述控制设备上设有若干按钮、显示灯,所述操作台的顶部通过若干转轴转动连接有若干转动辊,若干所述转动辊连接在传送带内,若干所述转轴通过传动装置和驱动电机相连接,所述驱动电机和位于端部的一个转轴相连接,所述驱动电机连接在操作台的侧壁上;本实用新
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213069088 U
(45)授权公告日 2021.04.27
(21)申请号 202022281549.6
(22)申请日 2020.10.14
(73)专利权人 福州芯源微电子科技有限公司
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