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基于DSP处理系统的封装结构.pdfVIP

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  • 2023-03-02 发布于四川
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基于DSP处理系统的封装结构.pdf

    本实用新型涉及电子模块封装技术领域，公开了一种基于DSP处理系统的封装结构，降低平面空间的占用面积。本实用新型包括灌封层及灌封于灌封层内的印刷电路板、DSP芯片、连接器、第一存储器、第二存储器和散热件，印刷电路板进行堆叠形成堆叠结构；DSP芯片、第一、第二存储器分别设于对应的印刷电路板上；连接器分别设于对应的印刷电路板的一侧；散热件分别设于对应印刷电路板表面的上方或下方；连接器的对外接口以及散热件的其中至少一个表面均分别露出灌封层外。本实用新型采用堆叠结构，有效地提高了各器件的布局密度，形成高度

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213073237 U (45)授权公告日 2021.04.27 (21)申请号 202021851421.2 H05K 7/20 (2006.01) (22)申请日 20

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