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- 2023-03-02 发布于北京
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本实用新型涉及半导体技术领域,具体为一种半导体精密模具加工用夹紧装置,包括底座和固定座,所述固定座前后两端一体成型有固定块,且固定块为两组,所述底座顶端中部通过螺钉拧合固定块,所述底座顶端左侧固定连接有左框架,所述底座顶端右侧固定连接有右框架。本实用新型根据不同尺寸的集成选择不同的固定座,并通过左框架对半导体进行固定,便于对不同尺寸的半导体集成进行夹紧,较为实用,适合广泛推广与使用。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213081236 U
(45)授权公告日 2021.04.30
(21)申请号 202022061362.5
(22)申请日 2020.09.19
(73)专利权人 石家庄鑫悦精密模具有限公司
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