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一种半导体封装设备.pdfVIP

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  • 2023-03-02 发布于北京
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一种半导体封装设备.pdf

    本实用新型公开了一种半导体封装设备，涉及半导体封装技术领域，该半导体封装设备包括机台和设于机台之上的焊线机构、塑封机构与第一传送手臂，第一传送手臂设于焊线机构与塑封机构之间；焊线机构包括空心结构的第一壳体，第一壳体内设有用于承载晶圆的第一承台、对晶圆进行预热的第一控温单元、对预热后的晶圆进行焊线的焊线器具；塑封机构包括空心结构的第二壳体，第二壳体内设有用于承载晶圆的第二承台，对晶圆进行预热的第二控温单元、对预热后的晶圆进行塑封的塑封器具。本实用新型能够解决现有技术中因焊线设备与塑封设备相互独立，

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213093179 U (45)授权公告日 2021.04.30 (21)申请号 202022679974.0 (22)申请日 2020.11.18 (73)专利权人 华东交通大学 地址

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