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- 2023-03-02 发布于北京
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本实用新型公开了一种晶片卡包装封装装置，涉及晶片卡技术领域。括盒体和卡片本体，所述盒体的内部开设有收纳腔，所述收纳腔的内部固定安装有固定块，所述收纳腔通过固定块与卡片本体活动插接。该晶片卡包装封装装置，通过设置限位机构，利用伸缩套杆上弹簧的自动回弹性，促使插接杆自动延伸至插接槽的内部，促使盒体与盒盖相互拼接，从而形成独立且密封的卡片存放空间，且整个存放过程只需要转动转盘以及拉动拉板即可，达到了便于保存的优点，并且卡片本体在得到独立存放的同时还具备一定的防水特性，从而提高了保存效果，解决了保存效果
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213083905 U
(45)授权公告日 2021.04.30
(21)申请号 202021938502.6
(22)申请日 2020.09.08
(73)专利权人 梵利特智能科技（苏州）有限公司
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