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一种陶瓷基刚性多层电路板.pdfVIP

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  • 2023-03-02 发布于四川
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一种陶瓷基刚性多层电路板.pdf

    本实用新型公开了一种陶瓷基刚性多层电路板，涉及多层电路板技术领域，为解决采用热压的方式进行压合，电路板采用环氧树脂材料，在热压过程导热性能不佳，电路板上的热量不能快速的疏导，热量堆积在电路板上会增加电路板的温度，影响使用效果，不能满足使用需求的问题。所述陶瓷基板的上方设置有第一刚性电路板，所述第一刚性电路板的上方设置有第二刚性电路板，所述第二刚性电路板的上方设置有覆铜板，所述陶瓷基板与第一刚性电路板之间、第二刚性电路板与覆铜板之间均设置有绝缘介电层，所述第一刚性电路板和第二刚性电路板的上端均设置

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213073219 U (45)授权公告日 2021.04.27 (21)申请号 202022169362.7 (22)申请日 2020.09.28 (73)专利权人 鑫岭森（江苏）电子科技有限公司

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