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一种半导体集成化模块化双层上下料机构.pdfVIP

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  • 2023-03-02 发布于北京
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一种半导体集成化模块化双层上下料机构.pdf

    本实用新型公开了一种半导体集成化模块化双层上下料机构，包括上层输送机构平台和下层输送机构平台，上层输送机构平台的顶部固定连接有缓冲块；上层输送机构平台连接有上光检开关，下层输送机构平台连接有下光检开关；上层输送机构平台的正面设置有自适应顶料盒机构；上层输送机构平台的左侧和上层输送机构平台的右侧分别设置有上模块左限宽板和上模块右限宽板；下层输送机构平台的左侧和下层输送机构平台的右侧分别设置有下模块左限宽板和下模块右限宽板。本实用新型中上层输送机构平台和下层输送机构平台均具有可调节的限宽板，可适应多

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213084530 U (45)授权公告日 2021.04.30 (21)申请号 202021957636.2 B65G 21/10 (2006.01)

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