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便于插卡组配的下耦合器及耦合器.pdfVIP

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  • 2023-03-02 发布于北京
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便于插卡组配的下耦合器及耦合器.pdf

    本申请公开了便于插卡组配的下耦合器,包括下耦合器主体和与所述下耦合器主体插接配合的插簧卡块，所述插簧卡块上设有向外凸起的卡接凸起部；所述下耦合器主体上开设有用于容置所述插簧卡块的容置腔，以及在其上还开设有与所述容置腔相连通且用于卡接所述卡接凸起部的连通卡孔；所述容置腔内部侧壁边缘开设有邻近所述连通卡孔以用于导引所述卡接凸起部插卡进入所述连通卡孔内的导引槽口。本申请不仅可方便所述插簧卡块插接组配于所述下耦合器主体上的所述容置腔内，且还可有利于减少组装时间，进而达到提高生产效率目的。本申请还公开了一

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213097585 U (45)授权公告日 2021.05.04 (21)申请号 202021075473.5 (22)申请日 2020.06.11 (73)专利权人 广东盈宏科技实业有限公司

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