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- 2023-03-02 发布于北京
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本实用新型公开了一种新型射频负载片,包括:陶瓷基板、焊盘、接地端、电阻片、防湿保护膜、防腐蚀膜和背面导体;所述焊盘固设于陶瓷基板上,焊盘的数量为两个,两个所述焊盘之间连接有电阻片;所述防湿保护膜贴合于电阻片上,且防湿保护膜面积大于电阻片面积,使防湿保护膜的边缘贴合在焊盘上;所述防腐蚀膜覆盖防湿保护膜;所述陶瓷基板的背面设置有背面导体;所述接地端呈长条状,贴合于陶瓷基板的两侧面,且所述接地端与焊盘、电阻片、防湿保护膜、防腐蚀膜和背面导体相接触。本申请通过设置多层保护膜,防止含硫气体对外部电极区域印
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213093321 U
(45)授权公告日 2021.04.30
(21)申请号 202022187359.8
(22)申请日 2020.09.29
(73)专利权人 苏州市新诚氏通讯电子股份有限
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