高多层电路板压合工艺的定位销推进装置.pdfVIP

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  • 2023-03-02 发布于四川
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高多层电路板压合工艺的定位销推进装置.pdf

本实用新型公开了高多层电路板压合工艺的定位销推进装置,其包括:机架,其上端设有支撑平台,其内部设有空间;所述支撑平台中间设有开口,所述开口连通所述空间;升降装置,其设于空间内部且与机架固定连接,其设有伸出端;推进板,其设于开口内,其固定安装在伸出端,其与支撑平台之间设有缝隙;推进板的边缘圆周阵列分布有四个顶出部位,顶出部位的上端面为平面;控制器,其与升降装置电性连接。本实用新型的有益效果是:提高工作效率,降低劳动强度,避免因为定位销相对高度而导致变形的问题出现,结构简单,使用方便的优点。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213073255 U (45)授权公告日 2021.04.27 (21)申请号 202022345673.4 (22)申请日 2020.10.21 (73)专利权人 嘉兆电子科技(珠海)有限公司

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