一种指纹识别芯片的封装结构.pdfVIP

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  • 2023-03-02 发布于北京
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本实用新型涉及指纹识别技术领域,且公开了一种指纹识别芯片的封装结构,包括基板,所述基板的上端固定设置有芯片主体,所述芯片主体外设置有塑封体,所述芯片主体的下端均匀电性连接有多个导电端子,所述导电端子的下端电性连接有框架焊盘,所述芯片主体通过数据传输线电性连接有金属识别片,所述基板的上端和金属识别片的下端之间对称固定连接有多个支撑柱。本实用新型能够对金属识别片的相对位置进行稳固限位,有效避免了金属识别片与芯片主体之间产生位移造成数据传输线断裂的问题,使得指纹识别芯片的封装性能好。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213093193 U (45)授权公告日 2021.04.30 (21)申请号 202022551335.6 (22)申请日 2020.11.06 (73)专利权人 深圳市芯源智能标签有限公司

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