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- 2023-03-02 发布于四川
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本实用新型公开了一种类金刚石碳涂层半导体设备，包括：金属工件和设置在金属工件的表面上的类金刚石碳涂层，具有金属板和类金刚石碳涂层的热半导体测试基座。所述热半导体测试基座设置在金属工件的表面上。热半导体测试基座包括金属板和设置在金属板的表面上的类金刚石碳涂层。金属板包括在金属块和类金刚石碳涂层之间的由第一金属形成的金属块和由第二金属形成的金属涂层。粘合强度促进剂层设置在金属涂层和类金刚石碳涂层之间。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213071092 U
(45)授权公告日 2021.04.27
(21)申请号 202021900818.6
(22)申请日 2020.09.03
(73)专利权人 重庆多弧科技有限公司
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