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- 2023-03-02 发布于四川
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本实用新型公开一种集成芯片、电控组件及空调器，该集成芯片包括：芯片封装结构，所述芯片封装结构上设置有导电连接部；以及安装支架，所述安装支架具有容置槽，所述芯片封装结构容置于所述容置槽内，在所述容置槽的底壁对应所述导电连接部的位置设置有安装引脚，所述安装引脚与所述导电连接部可拆卸电连接。本实用新型有利于提高集成芯片的安装和使用便利性，同时还可以避免在更换时损害芯片，有利于提高芯片可靠性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213071103 U
(45)授权公告日 2021.04.27
(21)申请号 202022110037.3 F24F 11/88 (2018.01)
(22)申请日 2
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