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- 2023-03-02 发布于北京
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本实用新型提供了一种火焰灯,包括:至少一个LED芯片、控制IC芯片、基座、导电支架和封装层,所述LED芯片、所述控制IC芯片和所述导电支架均电连接,所述基座设有芯片槽,所述LED芯片固定于所述芯片槽内,所述基座固定于所述导电支架内侧,所述封装层包覆于所述LED芯片、所述控制IC芯片、所述基座和所述导电支架外侧。采用一体封装方式,提高了配件的稳定性,缩小了封装体积,更适用于不同的场景,采用透明基座安装LED芯片,能够实现全角度发光,减小LED芯片的封装数量,降低结构整体的能耗,更加环保。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213089468 U
(45)授权公告日 2021.04.30
(21)申请号 202022365582.7 F21V 9/32 (2018.01)
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