一种复合式安卓主板.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约8.1千字
  • 约 9页
  • 2023-03-02 发布于北京
  • 举报
本实用新型公开了一种复合式安卓主板,包括主板体,所述主板体表面电性安装有复合器,且复合器表面安装有外接模块,所述复合器包括壳体、夹持板、电接柱和锁定器,所述壳体与主板体固定连接,所述壳体内壁对称设置有夹持板,且夹持板两端通过扭力弹簧与壳体弹性转接,所述壳体底部对称安装有电接柱,且电接柱与主板体电性连接,所述壳体一端安装有锁定器,此复合式安卓主板改变外接模组传统的固定方式,采用复合器对外接模块的固定,通过外接模块连接功能模块,使功能模块与主板体活动式连接,不仅安装固定便捷,而且后期的更换维护较为方

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213092200 U (45)授权公告日 2021.04.30 (21)申请号 202022136633.9 (22)申请日 2020.09.25 (73)专利权人 深圳市万智联科技有限公司

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档