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- 2023-03-02 发布于北京
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本实用新型公开了一种复合式安卓主板,包括主板体,所述主板体表面电性安装有复合器,且复合器表面安装有外接模块,所述复合器包括壳体、夹持板、电接柱和锁定器,所述壳体与主板体固定连接,所述壳体内壁对称设置有夹持板,且夹持板两端通过扭力弹簧与壳体弹性转接,所述壳体底部对称安装有电接柱,且电接柱与主板体电性连接,所述壳体一端安装有锁定器,此复合式安卓主板改变外接模组传统的固定方式,采用复合器对外接模块的固定,通过外接模块连接功能模块,使功能模块与主板体活动式连接,不仅安装固定便捷,而且后期的更换维护较为方
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213092200 U
(45)授权公告日 2021.04.30
(21)申请号 202022136633.9
(22)申请日 2020.09.25
(73)专利权人 深圳市万智联科技有限公司
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