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二.气相沉积; 2.1物理气相沉积(PVD) 2.1.1 物理气相沉积原理 在沉积环境中,以各种物理方法产生的原子或分子沉积在基体上,形成薄膜或涂层的过程称为物理气相沉积. ; 2.1.2 物理气相沉积主要方法 ?真空蒸镀 ?阴极溅射 ?离子镀 ;真空蒸镀原理图;阴极溅射原理图;离子镀原理图;三种PVD方法对比;2.2真空蒸镀 2.2.1金属蒸发热力学;2.2.2金属蒸发动力学;Cd;2.2.3薄膜生长 ?薄膜生长符合晶体生核长大规律;2.2.4影响薄膜质量的相关因素 ?基底表面状态的影响 洁净度 粗糙度 基底温度;气相沉积法制备纳米材料;2.2.5应用举例 ?聚酯膜上蒸镀铝膜 聚酯膜宽0.5-2m 转速10m/s;2.3化学气相沉积(CVD) 2.3.1化学气相沉积原理 利用气态化合物或气态化合物的混合物在基底表面上发生化学反应,从而在基底表面上形成镀膜的技术称为化学气相沉积;常用基本反应: 热分解反应: SiH4(g) →Si(s)+2H2(g) 氧化反应: SiH4(g) +O2(g)→SiO2(s)+2H2(g) 碳化反应: TiCl4 (g) +CH4 (g) →TiC (s) +4HCl (g) ;2.3.2CVD反应过程 1)反应气体扩散到基底表面 2)反应气体分子被基底表面吸附 3)在基底表面进行化学反应,膜逐渐形成