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- 2023-03-02 发布于四川
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本实用新型公开了一种电子元器件电镀杂质去除装置,涉及电镀除杂技术领域,本实用新型包括一种电子元器件电镀杂质去除装置,包括支撑装置、搅拌装置、过滤装置、化合装置以及收集装置,所述支撑装置包括工作箱以及转动轴,所述搅拌装置包括搅拌叶、第一轴承以及第一支撑板,所述过滤装置包括第二轴承、防护板、清理箱门以及锁环所述化合装置包括放药斗、第三轴承、第四轴承以及第二支撑板。本实用新型中,通过搅拌装置保证了液体的流动速度,增加了结晶效率,第一轴承保护了转动轴不易磨损,控制阀方便电镀液的控制流出进入下一级,过滤漏
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213061091 U
(45)授权公告日 2021.04.27
(21)申请号 202022000207.2
(22)申请日 2020.09.14
(73)专利权人 镇江锦兴表面工程技术有限公司
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